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2GHzへの道【第3話】
コアとヒートシンクの間がシリコンゴムで埋められていたGiga 1.8GHz。コアを密着させれば、冷却能力は高くなるはず・・・僕はシリコンゴムをはがし、シリコングリスを塗り直してヒートシンクを元に戻そうとした。しかし・・・

コアがヒートシンクに届かない・・・( ̄▽ ̄;)

ビス穴に貼りつけてある緩衝用のゴムが厚すぎるので、普通にビスを締めてもコアとヒートシンクのすき間はなくならないのだ。仕方ないのでビスを強めに締め込んでいく。ゴムがだんだんつぶれていく。すきまを覗き、コアに届いたことを確認する。しかし・・・

基盤が反っちゃってるよ・・・( ̄▽ ̄;)

この基盤はデュアルCPUと兼用らしく、CPUが基盤の中央に配置されていない。ヒートシンクを留めるビス穴はCPU周りではなく基盤の端っこにあるので、コアにかかる圧力が均等にならないのだ。ビスを締めても、コアの外側にばかり力がかかって基盤はどんどん反っていく。困った設計である。

070811_giga_kiban.jpg

ヒートシンクを外してみると案の定、コアの外側だけ密着した跡が残っていた。ビスを締めつけてもダメだということか。やはりシリコンゴムですき間を埋めるしかないのだろうか・・・。でもどうせならもっと熱伝導効率のよいものをということで、とりあえず0.5mmの銅板をはさむことにした。銅板とヒートシンクの間はシリコングリスで一時しのぎ。

070811_heatsink.jpg

WAOさん同じこと考えられたようです(笑)それでもやっぱり圧迫すると基盤が反ってしまうので、基盤の裏、CPU横あたりにゴム足を貼りつけて、CPUカードを装着したときに裏から押されるようにしてみた。これでもまだ完全ではないのですけど、なんとか温度は安定。

070811_gomuashi.jpg
※黒いのがゴム足。横に温度センサが貼りつけてあります。

で、肝心の2GHz起動なんですが、かなり安定するようになったものの、重労働をさせるとやはりフリーズ。なにしろ6割増しですからね。ここまでやった挙げ句に結局デフォルトに戻して使うしかありませんでした。全く何やってるんだか。冬場ならいけるかもしれないので、数ヶ月後にまたチャレンジしてみようと思います。


The End

*   *   *

と、ありがちなオチとともに第3話を終了するはずだったのだが・・・第2話をアップしてほどなく、1.8GHz設定で初めてのフリーズに遭遇(! ゚д゚)いぶかしく思いながら電源を落として、再度起動しようとするが、なぜか起動音が鳴らない。

え!?まさか・・・( ̄▽ ̄;)

そのまさかでした。改造道6年目にして初めて、CPUカードをお釈迦にしてしまったようです。それから二度と起動音を聞くことはできませんでした。これまで多少の無茶をしても壊れたことだけはなかったのでかな?り甘く見ていたんですね。もともと7447が根性なしなのか、この製品の限界をたまたま超えてしまったのか。

もしかしたらデフォが4割4分増しという時点で、そう長くはもたなかったのではないかという疑念もあるのですが、いまさらそれを言っても負け犬の遠吠え。こうなることを覚悟してのチャレンジだったのだから、笑って済ませましょう。それが改造道というもの。

はっはっはっはっ、あーはっはっはっはっ・・・( ̄▽ ̄;)

*   *   *

でもホントにCPU死んでるんだろうか。電解コンデンサとか交換したら直ったりしないだろうか。どうせジャンクなんだし、試してみようかな。・・・と、それでもまだいじる方向に思考が進んでいく僕のイカレ脳。初あぼーんのショックに猛暑が重なり、さらに異常をきたしているような気がしないでもない。

三毛猫 --

いや~レポート、お疲れさまでしたw
お盆休みは、やけ酒ですね!
ちょっと頭を冷やして、再チャレンジしてみましょう~
やはり、4割6割増しの酷使は、尋常ではないですよ(爆


こーじ@TYPE3 --

個人的にですが、もしも、僕だったら、
2.0GHz/1.7Vにして、
ヒートシンク周りを完全に元通りにしてみるかも・・・
G4は温度センサーが別チップで、
基盤に載ってるかもしれないので、
エアフローが基盤の微妙な隙間を通るので、
何か挟まってると影響あるかも。
あとは、基盤が反ったときの、
半田やランドやスルーホールの、
損傷が考えられるので、
銅版無理矢理はとりあえず元通りに・・・・

ちなみに、当方MDDは、
1.25GHz→1.5GHz
1.55V→1.8V
で、夏場クロック下げようとしたら、(チップ抵抗)
なんと、1.5GHz以外では、起動しなくなってしまった(笑)
HDD3台でUSBケーブル長かったりすると、
たまに不安定ですが、騙し騙し使えてます。
30分ウォームアップすれば、DTP関係は安定してます。


こーじ@TYPE3 --

すいません、もうひとつ・・・
ディップスイッチなんですが、
並びが逆でまじで大丈夫だったんでしょうか?
MDDのときは、OPEN,CLOSEDOFF,ONが、
場合によっては、記述が0,1が逆の場合がありました。
電圧は専用の中くらい大きさのの長方形の平チップだったです。
そこから辿ることもできました。
ちょっと探したんですが、7447用の電圧チップのPDFが、
あったけど、リンクが削除されてたみたい?でした。


GE400 --

基盤が兼用とは・・・。ヒートシンクにシリコンゴム山盛りとは、かなりあらっぽいんですねー(^_^;)
コストダウンのためなんでしょうけど。
私がこのカードを手に入れていたとしたら、間違いなく同じことしたでしょうね。やってみたくなりますよ絶対。それがやっぱ改造道の楽しみですからね。


こーじ@TYPE3 --

このあたりの、
http://www.linear.com/search/searchResults.jsp
http://www.linear.com/pc/downloadDocument.do?id=1133
このあたりですか?確かに並びが逆で一致してるかも。
LTC1709-x
7447のチップは・・・・
MDD だと 7455ですが、
http://www.xlr8yourmac.com/systems
/g4_mirrored_drive_doors/G4_MDD_CPU_Module.html
電圧の方は確認するのにかなり参考になるかもです。
とにかく、素に戻してファーム再更新して、
復活を祈ります。


snappi --

うん、そうですよね。まずは頭を・・・。>三毛猫さん
でもこの暑さで頭も体も完全にオーバーヒート気味ヽ(゚∀。)ノ
いろんな意味で秋の訪れを待つしかないのかも(笑)

そのまーんま試してみます!>こーじさん
詳細なアドバイス・・・特にLTC1709-7のPDF大感謝です。
7447ユーザーの方には大いに参考になるのではないでしょうか。
(決していじることを推奨してるわけではありませんが・・・。)
まずは熱伝導シート買ってきて元通りにしてみますね!

ホント、あらっぽい造りでした。>GE400さん
今さらですが、ゴム足をはがして代わりに薄い緩衝材かました方が、
より確実に密着させられたなーと、別の意味で後悔してます(笑)
あと、安いものにはそれなりの理由があるということも。
世の中まだまだ勉強させられることがいっぱいですね~。


こーじ@TYPE3 --

7455ではご存知かと思われますが、
というか、このリンクを出したかったんですけど、
やっと見つかった(笑)
こちらも合わせて。1.4GHzとかの多少違う所も出てます。
http://bitsandpieces.info/Multipliers.htm


snappi --

勉強になります。>こーじさん
スイッチングレギュレータによって設定が違うんですね。
うちのはLTC1709EG-7とあるので、たぶん教えていただいたPDFを参考にしてよいのではないかと思います。Accelerate Your Macにはなかった1.7V設定も載ってますし、万が一復活したら参考にさせていただきますね!


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この記事に対するコメント

いや~レポート、お疲れさまでしたw
お盆休みは、やけ酒ですね!
ちょっと頭を冷やして、再チャレンジしてみましょう~
やはり、4割6割増しの酷使は、尋常ではないですよ(爆
【2007/08/11 17:10】 URL | 三毛猫 #- [編集]


個人的にですが、もしも、僕だったら、
2.0GHz/1.7Vにして、
ヒートシンク周りを完全に元通りにしてみるかも・・・
G4は温度センサーが別チップで、
基盤に載ってるかもしれないので、
エアフローが基盤の微妙な隙間を通るので、
何か挟まってると影響あるかも。
あとは、基盤が反ったときの、
半田やランドやスルーホールの、
損傷が考えられるので、
銅版無理矢理はとりあえず元通りに・・・・

ちなみに、当方MDDは、
1.25GHz→1.5GHz
1.55V→1.8V
で、夏場クロック下げようとしたら、(チップ抵抗)
なんと、1.5GHz以外では、起動しなくなってしまった(笑)
HDD3台でUSBケーブル長かったりすると、
たまに不安定ですが、騙し騙し使えてます。
30分ウォームアップすれば、DTP関係は安定してます。
【2007/08/11 18:24】 URL | こーじ@TYPE3 #KnHW2vQ. [編集]


すいません、もうひとつ・・・
ディップスイッチなんですが、
並びが逆でまじで大丈夫だったんでしょうか?
MDDのときは、OPEN,CLOSEDOFF,ONが、
場合によっては、記述が0,1が逆の場合がありました。
電圧は専用の中くらい大きさのの長方形の平チップだったです。
そこから辿ることもできました。
ちょっと探したんですが、7447用の電圧チップのPDFが、
あったけど、リンクが削除されてたみたい?でした。
【2007/08/11 18:53】 URL | こーじ@TYPE3 #KnHW2vQ. [編集]


基盤が兼用とは・・・。ヒートシンクにシリコンゴム山盛りとは、かなりあらっぽいんですねー(^_^;)
コストダウンのためなんでしょうけど。
私がこのカードを手に入れていたとしたら、間違いなく同じことしたでしょうね。やってみたくなりますよ絶対。それがやっぱ改造道の楽しみですからね。

【2007/08/11 19:05】 URL | GE400 #XMatgrFs [編集]


このあたりの、
http://www.linear.com/search/searchResults.jsp
http://www.linear.com/pc/downloadDocument.do?id=1133
このあたりですか?確かに並びが逆で一致してるかも。
LTC1709-x
7447のチップは・・・・
MDD だと 7455ですが、
http://www.xlr8yourmac.com/systems
/g4_mirrored_drive_doors/G4_MDD_CPU_Module.html
電圧の方は確認するのにかなり参考になるかもです。
とにかく、素に戻してファーム再更新して、
復活を祈ります。
【2007/08/11 19:44】 URL | こーじ@TYPE3 #KnHW2vQ. [編集]


うん、そうですよね。まずは頭を・・・。>三毛猫さん
でもこの暑さで頭も体も完全にオーバーヒート気味ヽ(゚∀。)ノ
いろんな意味で秋の訪れを待つしかないのかも(笑)

そのまーんま試してみます!>こーじさん
詳細なアドバイス・・・特にLTC1709-7のPDF大感謝です。
7447ユーザーの方には大いに参考になるのではないでしょうか。
(決していじることを推奨してるわけではありませんが・・・。)
まずは熱伝導シート買ってきて元通りにしてみますね!

ホント、あらっぽい造りでした。>GE400さん
今さらですが、ゴム足をはがして代わりに薄い緩衝材かました方が、
より確実に密着させられたなーと、別の意味で後悔してます(笑)
あと、安いものにはそれなりの理由があるということも。
世の中まだまだ勉強させられることがいっぱいですね~。
【2007/08/11 22:08】 URL | snappi #I4DUBegY [編集]


7455ではご存知かと思われますが、
というか、このリンクを出したかったんですけど、
やっと見つかった(笑)
こちらも合わせて。1.4GHzとかの多少違う所も出てます。
http://bitsandpieces.info/Multipliers.htm
【2007/08/12 01:31】 URL | こーじ@TYPE3 #KnHW2vQ. [編集]


勉強になります。>こーじさん
スイッチングレギュレータによって設定が違うんですね。
うちのはLTC1709EG-7とあるので、たぶん教えていただいたPDFを参考にしてよいのではないかと思います。Accelerate Your Macにはなかった1.7V設定も載ってますし、万が一復活したら参考にさせていただきますね!
【2007/08/12 01:53】 URL | snappi #I4DUBegY [編集]

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